电子制造车间湿度波动超过±5% RH时，产品缺陷率最高可提升47%。多乐信工业除湿机通过纳米级控湿技术与防静电系统，为半导体、SMT等电子生产环节提供全天候湿度保障。

一、电子制造湿度控制三大痛点

静电损伤：湿度＜40% RH时，静电击穿风险激增30%-40%

结露氧化：湿度＞60% RH导致IC封装吸湿开裂

粉尘污染：潮湿环境加剧元件表面粉尘吸附

二、多乐信核心技术方案

技术模块功能实现应用效果双转子压缩机30℃/80% RH环境下日除湿量达300L车间湿度稳定在50%±2% RHPCI离子净化系统中和静电电荷，粉尘吸附率降低83%满足Class 1000级洁净标准数字孪生控湿实时映射2000㎡车间湿度分布全域湿度差≤3% RH

三、场景化解决方案

半导体封装车间

控湿要求：30%-45% RH（露点-20℃以下）

推荐机型：HP-20S，不锈钢机身耐腐蚀

SMT贴片生产线

黄金湿度：50%±5% RH防焊膏失效

配置方案：DP-12S系列+局部送风系统

电子仓储防潮

标准：45%-55% RH防引脚锈蚀

方案：吊顶式机组（600㎡配480L/天）

四、实证案例

某存储芯片厂：导入EP-20S后缺陷率下降52%

航天指挥中心：连续3年湿度稳定在40%±1% RH

选择依据：

面积换算：每100㎡需80L/天除湿量（层高≤4米）

特殊需求：防爆选BCF系列（Ex d IIC T6认证）