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半导体制造对环境湿度极为敏感，湿度过高会导致晶圆氧化、线路腐蚀或光刻胶失效，直接影响产品良率。车间湿度需严格控制在45%-55%RH范围内，传统空调或普通除湿设备难以满足高精度需求，工业级除湿机成为关键解决方案。
DP-20S采用高效压缩机与环保冷媒，日除湿量达480升（30℃/80%RH工况），快速降低环境湿度。内置智能湿度传感器，控湿精度±3%RH，支持20%-90%RH宽范围设定，适配半导体车间动态需求。
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